R7F701373AEABG-C#BC1 零件图片（仅供参考）
R7F701373AEABG-C#BC1 规格参数
- 型号:R7F701373AEABG-C#BC1
- 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
- 封装:292-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:-
- 核心处理器:RH850G3M
- 内核规格:32 位双核
- 速度:240MHz
- 连接能力:CANbus，CSI，以太网，FIFO，FlexRay，LINbus，SENT，SPI，UART/USART
- 外设:DMA，POR，PWM，温度传感器，WDT
- I/O 数:-
- 程序存储容量:2MB（2M x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:64K x 8
- RAM 大小:448K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 24x12b SAR
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 150°C
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:292-FBGA（17x17）
- 封装/外壳:292-FBGA
- R7F701373AEABG-C#BC1，Intersil产品一站式供应商。
